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线路板打样高精密8层过程

作者:管理员 人气:574 发表时间:2017-04-02 10:33:45
线路板打样 生产流程(一) 多种不同工艺的PCB流程简介
*单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验
*双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
*双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
*多层板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
*多层板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
*多层板沉镍金板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验很多时候因为各种原因导致线路板损坏,这不仅影响产品质量而已影响线路板打样的速度,如果线路板的表面出现毛刺该怎么处理呢?
一般有几种方法:对形状复杂件要注意预镀层的质量,防止由此而产生置换铜层;定期添加双氧水,添加时应适当激烈搅拌;测试并保证硫酸浓度,从而减少铜粉的作用;含磷量不合格阳极不能用;阳极与阴极面积比不得小于l.5:1;阳极套不宜过厚以防堵塞(单层涤纶布为宜);阳极挂钩与极杠之间接触要良好。
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